電子機器トータルソリューション展2025
こんにちは！展示会営業(R)コンサルタントの清永です。
東京ビッグサイトで開催された電子機器トータルソリューション展2025という展示会を取材したレポートをお伝えします。
目次
展示会場の様子がわかる動画
電子機器トータルソリューション展2025の会場の様子を撮影しています。現場の雰囲気を感じていただけると思います。ぜひご覧ください。
電子機器トータルソリューション展2025の概要
電子・情報通信・制御機器に使用される電子回路・実装技術や、センサー・E-Textile（ウェアラブル技術）等の新しいコンテンツとソリューション等が集まる展示会。
セミナー・イベント
セミナーやイベントは以下の通りです。セミナー・イベント
2025年06月04日（水） 10:00-12:30
５G/6G向け高周波対応材料開発動向
10:00-10:50
Beyond 5Gに向けた高速通信用途向け基板材料の開発動向
広川 祐樹氏
パナソニック インダストリー株式会社
電子材料事業部 電子基材BU 技術一部 技術一課
課長
10:50-11:40
5G/6Gに向けた低伝送損失基板材料の技術動向と評価技術
春日 圭一氏
株式会社レゾナック
エレクトロニクス事業本部 開発センター 積層材料開発部
上級研究員
11:40-12:30
5G/6Gに向けたBTレジン積層材料の技術開発動向
鹿島 直樹氏
三菱ガス化学株式会社
研究統括部 東京研究所
主任研究員
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月04日（水） 10:00-12:30
事前登録 有料
半導体/PKG2025年展望
10:00-10:50
2025年以降の電子機器と半導体市場トレンドを読む
南川 明氏
インフォ―マインテリジェンス合同会社
コンサルティング
シニアコンサルティングディレクター
10:50-11:40
成長のための『斬新なマーケティング戦略』
永田 隆一氏
アンカー・ビジネス・システムズ株式会社
代表取締役社長
11:40-12:30
新世代半導体パッケージ基板製造装置とプロセスのご紹介※
山﨑 瑛一朗氏
信越化学工業株式会社
微小材料システム事業推進室
マネージャー
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月04日（水） 10:15-11:30
登録不要
3D-MIDパビリオンセミナー
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
吉澤 徳夫氏
日本MID協会
監事
三共化成（株）
技術本部
11:00-11:30
フェムト秒レーザを用いた回路形成技術
目黒 和幸氏
岩手県工業技術センター
電子情報システム部
上席専門研究員
11:45-12:15
JEITA・日本MID協会の実装用MIDテクニカルレポート
坂本 一三氏
電子情報技術産業協会（JEITA）
電子実装技術標準化専門委員会
主査
＜セミナー会場G＞JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
2025年06月04日（水） 10:30-11:20
事前登録
JISSO PROTEC特別講演
10:30-11:20
スマートフォン・周辺機器、AIサーバーの業界見通し
中根 康夫氏
みずほ証券株式会社
エクティ調査部
グローバル・ヘッド・オブ・テクノロジー・リサーチ シニアアナリスト
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月04日（水） 10:30-12:00
E-Textile/Weareble展セミナー
10:30-11:10
WIZARDシリーズの紹介
井上 諒子氏
株式会社ユシロ
イノベーション推進部 マーケティングセクション
主査
11:20-12:00
未来の空調服「カバロスウルトラフリーザーコア」
鈴木 素氏
hap株式会社
代表取締役
＜セミナー会場A＞基調講演会場
2025年06月04日（水） 10:30-12:20
事前登録 満席
基調講演
10:30-11:20
AIと半導体が世界経済を引っ張る主役の時代がやって来た！～後工程の重要性、チップレット、パッケージ基板の高度化に注目
泉谷 渉氏
株式会社産業タイムズ社
取締役 会長
11:30-12:20
未来を創る最先端半導体パッケージング技術
荒木 康氏
新光電気工業株式会社
開発統括部
上席執行役員 開発統括部長
＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場（オープン）/ECU出展者プレゼンテーション
2025年06月04日（水） 10:30-16:30
登録不要
出展者（NPI）プレゼンテーション
11:50-12:10
ＥＭＩ対策基板設計の最前線
実測・解析・チェックツールを活用した効率的なアプローチ
株式会社オンテック
13:30-13:50
ガラス・フィムル用レーザ加工システムの紹介
諏訪 隆之氏
澁谷工業株式会社
サイラス本部 営業Ⅱ部
課長
14:10-14:30
BGAリワーク革命、WFCの省エネリワーク工法
岡庭 年春氏
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
営業本部営業部
取締役部長
14:50-15:10
信頼性試験でも使える！
BGA実装基板検査の課題を解決するJTAGバウンダリスキャンテストのご紹介じゃ
古長 由行氏
アンドール システム サポート株式会社
自動テストソリューション事業部
課長代理
15:30-15:50
先端パッケージを実現する露光技術：ダイレクト露光の優位性
矢島 英樹氏
株式会社オーク製作所
＜セミナー会場J＞NPIセミナー会場（オープン）
2025年06月04日（水） 10:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
11:50-12:10
フレキシブル・プリンテッドエレクトロニクス向け新規デバイス作製の効率アップへ、研究開発用電子回路プリンタNOVA
若杉 治仁氏
テクノアルファ株式会社
デバイス・マテリアルグループ
グループマネージャ
13:30-13:50
当社負熱膨張材料のご紹介と社会実装に向けた開発
田中 章宣氏
三井金属鉱業株式会社
機能材料事業本部 機能性粉体事業部 開発統括部 マテリアルイノベーションチーム
主査
14:10-14:30
「設備そのまま、配線は未来へ。」
超先端の微細配線工法”ALU-SAP”の社会実装の狙いと計画について。
矢野 諒氏
東洋アルミニウム株式会社
新事業創造ユニット
14:50-15:10
超高速通信のカギを握る低熱膨張PTFEフィルム(FCLEX™)
藤木 洋成氏
ニチアス株式会社
研究開発本部
主任研究員
15:30-15:50
リフロー実装対応部品の保管期間に対応する信頼性技術の紹介
泉水 崇彰氏
TDK株式会社
＜セミナー会場H＞PROTECセミナー
2025年06月04日（水） 11:45-16:00
PROTECセミナー
11:45-12:30
SDGsに関係するディスペンス技術と液体材料について
新井 武氏
武蔵エンジニアリング株式会社
マーケティング戦略部
係長
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2025
若林 利昌氏
ヤマハ発動機株式会社
ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ
印刷プロセスエンジニア
14:05-14:50
進化し続けるFUJI Smart Factory ～3年の軌跡と未来への挑戦～
大山 茂人氏
株式会社ＦＵＪＩ
ロボットソリューション事業本部 スマートファクトリー開発部 第４課
課長
15:15-16:00
Autonomous Factoryの実現へ ～NPM-Gシリーズの新製品と進化～
糀谷 勉氏
パナソニック コネクト株式会社
回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター
マネージャー
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月04日（水） 13:00-14:00
主催者企画セミナー
13:00-14:00
疲労ストレス計MF100による自律神経状態の見える化とその活用例
家邉 徹氏
株式会社村田製作所
医療・ヘルスケア機器製品部 マーケティング課
プリンシパルプロフェッショナル
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月04日（水） 13:00-14:40
登録不要
アカデミックプラザ
13:00-13:20
人体通信技術を用いたドアノブ型見守りシステムの検討－ドアノブ電極とウェアラブル電極の間の伝送特性－
横矢 玄氏
東京工芸大学
13:20-13:40
床面電極とウェアラブル電極間の人体通信における靴底条件に対する伝送特性の比較
山下 幹人氏
東京工芸大学
13:40-14:00
ガラス基板上のITO透明導電膜を利用したコプレーナ線路の伝送特性の検討
北山 哲也氏
東京工芸大学大学院
14:00-14:20
給電部をガラス基板端に配置した透明広帯域ダイポールアンテナの検討
筒浦 希望氏
東京工芸大学
14:20-14:40
スパイラルコイルを利用した生体内外間通信における生体内コイルの位置と傾きに対する伝送特性
富田 有美氏
東京工芸大学
＜セミナー会場C＞ダントツものづくりセミナー
2025年06月04日（水） 13:00-16:05
登録不要
ダントツものづくりセミナー
生産性向上ものづくりDX特別セッション
13:00-13:45
0604TK【特別基調講演】生産性向上の時代における地域スクール/JPCAものづくりアカデミーの役割
藤本 隆宏氏
早稲田大学
教授
東京大学
名誉教授
一般社団法人ものづくり改善ネットワーク
代表理事
13:45-14:30
0604TK【特別基調講演】賃金上昇、人手不足、原材料高騰の中での電子回路業界活性化は生産性向上しかない！
藤本 隆宏氏
早稲田大学
教授
東京大学
名誉教授
一般社団法人ものづくり改善ネットワーク
代表理事
14:35-15:20
0604T1【特別講演1】DX（デジタルトランスフォーメーション）による日本の製造業の競争力強化
一力 知一氏
パナソニックコネクト株式会社
現場ソリューションカンパニー
エバンジェリスト/エグゼクティブコンサルタント
京都女子大学
データサイエンス学部
客員教授
15:20-16:05
0604T2【特別講演2】IE（インダストリアルエンジニアリング）とDXの融合は日本企業のDX成功の要件
一力 知一氏
パナソニックコネクト株式会社
現場ソリューションカンパニー
エバンジェリスト/エグゼクティブコンサルタント
京都女子大学
データサイエンス学部
客員教授
＜セミナー会場B＞ぷりんとばんじゅくセミナー/JEITAチップレット関連セミナー
2025年06月04日（水） 13:00-16:30
登録不要
ぷりんとばんじゅくセミナー
13:00-14:00
プリント配線板全般の基礎“ぷりんとばんじゅくI”をもとに解説
榧場 正男氏
株式会社カヤバオフィス
代表取締役
14:15-15:15
プリント配線板設計の基礎“ぷりんとばんじゅくII”をもとに解説
田中 弘文氏
TNK エンジニアリング
代表
15:30-16:30
フレキシブル配線板の基礎“ぷりんとばんじゅくVII”をもとに解説
宮﨑 博明氏
＜セミナー会場L＞経済安全保障セミナー/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月04日（水） 13:00-17:00
事前登録 満席
経済安全保障セミナー/PWBコンサルタントセミナー
13:00-15:00
経済安全保障の確保に向けて
森永 隆雄氏
公安調査庁
調査第二部第一課
国際調査企画官
＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2025年06月04日（水） 13:30-16:00
事前登録 有料
光電融合技術の新潮流と最新動向
13:30-14:20
スーパーコンピューターのインターコネクト技術動向と光電コパッケージ技術への期待
安島 雄一郎氏
富士通株式会社
先端技術開発本部 システム開発統括部
プリンシパルアーキテクト
14:20-15:10
800Gbps/1.6Tbps 実現に向けての対応状況および技術課題
土屋 師子生氏
アリスタネットワークスジャパン合同会社
技術部
副技師長
15:10-16:00
光×コンピューティングの研究動向
鯉渕 道紘氏
国立情報学研究所
アーキテクチャ科学研究系
教授
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月04日（水） 13:30-16:00
事前登録 有料
半導体とAI開発最新動向
13:30-14:20
AIがもたらす半導体業界への影響
山本 義継氏
みずほ証券
エクイティ調査部
シニアアナリスト
14:20-15:10
半導体産業の明るい未来
和田木 哲也氏
Morgan Stanley MUFG証券
調査統括本部
マネージングディレクター
15:10-16:00
次世代AIを支えるチップレットパッケージング戦略
西尾 俊彦氏
SBRテクノロジー
代表取締役
＜セミナー会場K＞出展者（NPI）プレゼンテーション（クローズド）/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月04日（水） 13:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
13:30-13:50
次世代低反りBTレジン積層材料の紹介
浦濱 成弘氏
三菱ガス化学株式会社
14:10-14:30
ウルトラファインピッチを実現する次世代ソリューション
中井 美幸氏
三晃技研工業株式会社
大阪事務所
執行役員 営業部長
14:50-15:10
ボイドレスTGV（Through Glass Via）フィリング向け電解銅めっきプロセス
倉持 雄大氏
上村工業株式会社
開発本部 中央研究所 第二開発部
副主任研究員
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月04日（水） 14:30-15:20
登録不要
E-Textile/Wearble展 基調講演
14:30-15:20
陸上自衛隊化学学校の研究におけるＥ－スマートテキスタイルの活用
大江 京子氏
陸上自衛隊 化学学校
研究部 装備研究科
主任研究官
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月04日（水） 15:00-16:20
登録不要
アカデミックプラザ
15:00-15:20
カーボンナノチューブを用いた電波吸収材料の遮断周波数制御に関する検討
鈴木 暖氏
東北大学 大学院
工学研究科
15:20-15:40
もみ殻炭からなる樹脂複合シートの高周波伝導ノイズ抑制機構
鎌野 瑛斗氏
東北大学 大学院
工学研究科
15:40-16:00
LSIパッケージ内蔵用ハイブリッド磁心パワーインダクタの試作と特性評価
代田 昂太郎氏
信州大学 工学部 電子情報システム工学科
先端磁気デバイス（曽根原）研究室
16:00-16:20
高空間分解能磁界センサ用ハーフオープンループ磁気ヨークの基礎検討
平井 大地氏
信州大学 工学部 電子情報システム工学科
先端磁気デバイス（曽根原）研究室
＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2025年06月05日（木） 10:00-12:30
事前登録 有料
生成AIの最新動向、現状と課題
10:00-10:50
AI Hardwareの現状と課題
山道 新太郎氏
日本アイ・ビー・エム株式会社
東京基礎研究所 セミコンダクター
理事
10:50-11:40
AIとコンピューティングの今とこれから5A1-2
愛甲 浩史氏
エヌビディア合同会社
エンタープライズマーケティング部
シニアマーケティングマネージャ
11:40-12:30
AI向けアクセラレータ開発と光インターコネクト、現状と課題※
平木 敬氏
Preferred Networks
Senior Researcher
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月05日（木） 10:00-12:30
事前登録 有料
高機能・高密度化を実現する先端配線技術の今
10:00-10:50
高機能化を支える銅箔技術
森岡 伸哲氏
福田金属箔粉工業株式会社
技術本部 研究開発部 EF研究グループ
グループマネージャー
10:50-11:40
微細配線対応銅めっきおよびエッチングプロセス
大野 晃宜氏
株式会社ＪＣＵ
総合研究所
執行役員 総合研究所 副所長
11:40-12:30
メックの導体表面処理技術の開発ロードマップ紹介と半導体向け弊社技術の紹介
吉海 雅史氏
メック株式会社
マーケティング企画部
部長
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月05日（木） 10:15-11:30
登録不要
3D-MIDパビリオンセミナー
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
吉澤 徳夫氏
日本MID協会
監事
三共化成（株）
技術本部
11:00-11:30
WFCが実現するこれまでとちがうMID工法
岡庭 年春氏
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
営業本部営業部
取締役部長
11:45-12:15
JEITA・日本MID協会の実装用MIDテクニカルレポート
坂本 一三氏
電子情報技術産業協会（JEITA）
電子実装技術標準化専門委員会
主査
＜セミナー会場G＞JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
2025年06月05日（木） 10:30-11:20
事前登録
JISSO PROTEC特別講演
10:30-11:20
サイバートラック（テスラ）分解から読み解く電動車用パワー半導体実装技術トレンドと将来動向
山本 真義氏
名古屋大学
未来材料・システム研究所
教授
名古屋大学
名古屋大学大学院 工学研究科 電気工学専攻
教授
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月05日（木） 10:30-12:00
E-Textile/Weareble展セミナー
10:30-11:10
100％再生セルロースを真空焼成した導電性繊維
～ フレキシビリティーカーボンシート ～
瀬戸 祐志氏
株式会社 中津山熱処理
R＆B推進部
部長
11:20-12:00
スマートテキスタイルの力：快適さと感動を創る新しい日常
松本 正秀氏
株式会社 三機コンシス
代表取締役
＜セミナー会場K＞出展者（NPI）プレゼンテーション（クローズド）/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月05日（木） 10:30-12:00
事前登録 有料
PWBコンサルタントセミナー
10:30-12:00
知って得する営業員向けセミナー
＜セミナー会場A＞基調講演会場
2025年06月05日（木） 10:30-12:20
事前登録
基調講演
10:30-11:20
日本の半導体戦略の現状と今後
清水 英路氏
経済産業省
商務情報政策局 情報産業課 デバイス・半導体戦略室
室長
11:30-12:20
IBM地域DXセンターが掲げる産官学共創と人材育成 ～チップレット・AI半導体・工場自動化などへの展開
山之口 裕一氏
日本アイ・ビー・エム株式会社
製造・流通・公益・統括サービス事業部
事業部長・常務執行役員
＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場（オープン）/ECU出展者プレゼンテーション
2025年06月05日（木） 10:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
10:30-10:50
ガラスコア基板向け高アスペクトスルーホールフィリング硫酸銅めっき添加剤
「トップルチナGCSシリーズ」
泉野 巧氏
奥野製薬工業株式会社
総合技術研究部
11:00-11:30
ENEPIGプロセス・めっきマスキング用ドライフィルム「ALPHO® AUP1000シリーズ」のご紹介
大野 泰斗氏
長興材料工業株式会社
ドライフィルム事業部 応用技術部
課長補佐
11:45-12:15
“在庫処分”から“在庫活用”へ！新しい在庫マネジメントの提案
山口 麗美氏
コアスタッフ株式会社
第3Bussibess Unit SBU1
インサイド営業担当
13:30-13:50
水分の影響を受ける樹脂物性とその評価手法：温湿度制御下での解析
川田 友紀氏
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
アプリケーション課
14:10-14:30
電子材料分野で活躍するテルペン系溶剤
井上 直記氏
日本テルペン化学株式会社
営業部営業課
14:50-15:10
最先端エレクトロニクスを支える新材料ソリューション
田中 広之氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 先端技術研究所
江邉 裕祐氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 化学・プロセス研究所
主査
菅原 知紘氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 化学・プロセス研究所
主査
15:30-15:50
デバイス材料の開発を支える材料分析の新展開
川田 友紀氏
ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社
アプリケーション課
16:10-16:30
ガラス・フィルム用レーザ加工システム
諏訪 隆之氏
澁谷工業株式会社
サイラス本部 営業Ⅱ部
課長
＜セミナー会場J＞NPIセミナー会場（オープン）
2025年06月05日（木） 10:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
10:30-10:50
プリント配線板およびその材料に求められるUL規格試験とDAP（UL認証試験）サービスのご紹介
嶋﨑 花氏
株式会社ケミトックス
山梨試験センターKAI
エンジニア
11:10-11:30
放熱材料の熱抵抗・熱伝導率評価サービスのご紹介
須藤 正喜氏
株式会社ケミトックス
PWB/デバイス信頼性評価事業部
マネージャー
11:50-12:10
世界最高レベルのエリアレーザ技術によるレーザリフロー
崔 尹星氏
レーザセル株式会社
グローバルセールス
グループ長
ナラサキ産業株式会社
メカトロソリューション部 メカトロ課
13:30-13:50
ラボからプロセスまで、薬液分析を自動化してみませんか？
久保田 光氏
メトロームジャパン株式会社
プロセス部
部長
14:10-14:30
表面研磨機ラインナップについて
藤原 脩資氏
株式会社石井表記
装置事業本部 装置営業部
14:50-15:10
数千万円の翻訳外部委託コストをAIで削減
野波 勇希氏
シストランジャパン合同会社
営業部
部長
15:30-15:50
先端パッケージ対応 微細加工ソリューション：エキシマレーザー技術の最前線
佐藤 仁氏
株式会社オーク製作所
＜セミナー会場B＞ぷりんとばんじゅくセミナー/JEITAチップレット関連セミナー
2025年06月05日（木） 11:30-16:40
JEITA半導体・チップレットセミナー
11:30-12:00
AI・チップレット等先端半導体パッケージング構造設計の現状と課題
吉田 浩芳氏
大阪大学
フレキシブル3D実装協働研究所
特任研究員
13:00-13:30
IEC62433-3(ICEM-RE)と放射ノイズモデリング
金本 俊幾氏
弘前大学
理工学研究科 研究部
教授
13:40-14:10
電源回路のEMI設計フロントローディング検証
野村 毅氏
コニカミノルタ株式会社
14:20-15:00
PIのフロントローディング
林 靖二氏
キヤノン株式会社
15:10-15:50
チップレット設計標準化動向
小島 智氏
コジマイーデザインオフィス
代表
16:00-16:40
チップレットソリューションにおけるセキュリティー技術
永田 真氏
神戸大学
科学技術イノベーション研究科
教授
＜セミナー会場H＞PROTECセミナー
2025年06月05日（木） 11:45-16:00
PROTECセミナー
11:45-12:30
Autonomous Factoryの実現へ ～NPM-Gシリーズの新製品と進化～
糀谷 勉氏
パナソニック コネクト株式会社
回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター
マネージャー
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2025
若林 利昌氏
ヤマハ発動機株式会社
ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ
印刷プロセスエンジニア
14:05-14:50
【成功事例から学ぶ】部品管理の効率化と秘訣を見学に来ませんか
栗原 可奈乃氏
JUKI株式会社
産機ユニット ストレージビジネスカンパニー テクニカルグループ
15:15-16:00
サイクルタイム指定で印刷パラメーターを提示 ～ Printing Navigator ～
櫻山 岳史氏
株式会社ＦＵＪＩ
ロボットソリューション事業本部 PMプロジェクト
部長
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月05日（木） 13:00-14:00
主催者企画セミナー
13:00-14:00
疲労ストレス計MF100による自律神経状態の見える化とその活用例
家邉 徹氏
株式会社村田製作所
医療・ヘルスケア機器製品部 マーケティング課
プリンシパルプロフェッショナル
＜セミナー会場L＞経済安全保障セミナー/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月05日（木） 13:00-14:30
PBWコンサルタントセミナー
13:00-14:30
購入側から見たプリント配線板メーカーの選定方法（入門編）
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月05日（木） 13:00-14:40
登録不要
アカデミックプラザ
13:00-13:20
樹脂バインダ中でのスズ系フィラーの焼結現象の解析と導電性接着剤への応用
井上 雅博氏
国立大学法人 群馬大学
13:20-13:40
真空成形中での動的パーコレーション誘導による３次元導電性ペースト印刷配線の電気抵抗変動抑制
相田 莉奈氏
国立大学法人 群馬大学
13:40-14:00
CNT分散導電性ペーストにおける動的パーコレーションの速度論制御のための材料設計
花田 朋也氏
国立大学法人 群馬大学
14:00-14:20
樹脂バインダ中での銅サブミクロンフィラーによる導電パス形成制御と導電性ペーストへの応用
内田 歩海氏
国立大学法人 群馬大学
14:20-14:40
可撓性樹脂バインダ配合設計による銀系導電性接着剤のミクロフィラー焼結促進と接続特性向上
福島 孝典氏
群馬大学大学院理工学府
＜セミナー会場C＞ダントツものづくりセミナー
2025年06月05日（木） 13:00-16:10
登録不要
ダントツものづくりセミナー
トヨタ式現場管理と改善取組・成果セッション
13:00-13:45
0605T3【特別講演3】トヨタ式現場管理
田中 正知氏
トヨタ自動車OB
株式会社Jコスト研究所
代表取締役
ものつくり大学
名誉教授
13:45-14:30
0605T4【特別講演4】現場改善のJコスト理論による強化策（ROA）
田中 正知氏
トヨタ自動車OB
株式会社Jコスト研究所
代表取締役
ものつくり大学
名誉教授
14:35-15:35
0605S1 JPCAものづくり大賞/準大賞受賞（2023年度）
改善取組事例報告（全3件）
大賞/準大賞（2件）受賞事例発表者 河合航希/富田祐介/金子剛士氏
大賞受賞
株式会社愛工機器製作所
コア加工事業部春日井工場
準大賞受賞
株式会社京写
九州工場
準大賞受賞
太陽インキ製造株式会社
埼玉工場
15:40-16:10
0605K1【基調講演】人的資本を最大化するトヨタ方式
“育て抜く”戦略
山本 治彦氏
JPCAものづくりアカデミー
第四次産業革命スキル習得講座
校長
JPCA
顧問
E-ESMAP研究会
特別顧問
＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2025年06月05日（木） 13:30-16:00
事前登録 有料
新パワーモジュール3D実装の動向
13:30-14:20
ＷＢＧパワーデバイスの３Ⅾ実装と通信・エッジコンピューティングの融合で広がるパワエレ・アプリケーション
中村 和人氏
名古屋大学
未来材料・システム研究所 パワーエレクトロニクス研究室
STROM Lab 代表
14:20-15:10
パワーモジュールの高放熱化技術開発動向
山本 圭氏
三菱電機株式会社
先端技術総合研究所 先進パワーデバイス技術部 パッケージング技術グループ
グループマネージャー
15:10-16:00
パワー半導体GaNデバイスの社会実装を急加速させるための取り組み
山口 雄平氏
ローム株式会社
LSI事業本部 電源・標準LSI事業担当 パワーステージ商品開発部
部長
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月05日（木） 13:30-16:00
事前登録 有料
進化するパッケージ基板・インターポーザ
13:30-14:20
先端半導体に対応した最新のパッケージ基板技術
栗田 健太郎氏
新光電気工業株式会社
開発統括部 アドバンストパッケージ開発部
主幹研究員
14:20-15:10
Glass Substrate for Heterogeneous Integration
倉持 悟氏
大日本印刷株式会社
ファインパッケージング本部
フエロー
15:10-16:00
チップレット集積PSB（ピラーサスペンディッドブリッジ）を中心としたアドバンスドパッケージ群の半導体中工程技術について
河野 一郎氏
アオイ電子株式会社
ＦＯＬＰ事業部
参事
＜セミナー会場K＞出展者（NPI）プレゼンテーション（クローズド）/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月05日（木） 13:30-16:30
登録不要
出展者（NPI）プレゼンテーション
13:30-13:50
SCREENからの新しい直接描画機のご紹介
茂野 幸英氏
株式会社SCREEN PEソリューションズ
14:10-14:30
ダイナトロン部品実装関連製品のご紹介
村井 友和氏
ダイナトロン株式会社
関西営業部
14:50-15:10
LTspice を電源設計に活用
渋谷 道雄氏
株式会社三共社
アナログソリューション技術部
特別名誉顧問
15:30-15:50
LTspice を電源設計に活用
渋谷 道雄氏
株式会社三共社
アナログソリューション技術部
特別名誉顧問
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月05日（木） 14:15-15:00
登録不要
主催者企画セミナー
14:15-15:00
「いのちを守る選択——“その瞬間”に備える 防災リスクサーベイゲーム」
防災脳内訓練に挑戦！
高貝 正芳氏
一般社団法人いのちを守る＠プロジェクト JAPAN
代表理事
＜セミナー会場L＞経済安全保障セミナー/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月05日（木） 15:00-16:30
PWBコンサルタントセミナー
15:00-16:30
知って得する基板製造技術セミナー（中級編）
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月05日（木） 15:00-17:00
登録不要
アカデミックプラザ
15:00-15:20
Au 薄膜転写により作製したピラミッド型中空マイクロバンプを用いた 低温・低荷重接合
後藤 慎太郎氏
東北大学
15:20-15:40
低温焼成接合を可能とする銅ナノ粒子系の構築
米澤 徹氏
北海道大学 大学院工学研究院
米澤研究室
15:40-16:00
ウェアラブルな塩分濃度計測センサによる全身喪失塩分量計測技術の開発
田中 太陽氏
公立諏訪東京理科大学
機械電気工学科
16:00-16:20
誘電型加温を用いた低温調理装置の試作とその加熱効果
今井 啓氏
東京理科大学大学院 創域理工学研究科
電気電子情報工学専攻
16:20-16:40
マウスへの磁界ばく露による情動、認知機能に対する作用の評価
平林 大輝氏
東京理科大学
16:40-17:00
マイクロ波マンモグラフィに対応した乳房脂肪等価電磁ファントムの開発に向けた一検討
稲田 琴美氏
東京理科大学 創域理工学部
電気電子情報工学科
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月05日（木） 15:15-16:15
登録不要
E-Textile/Weareble展セミナー
15:15-16:05
Ｅ－スマートテキスタイルに関する国際標準化動向と社会実装にむけての課題
前田 郷司氏
広島市立大学
大学院情報科学研究科
研究員
＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2025年06月06日（金） 10:00-12:30
事前登録 有料
CHIPLETの最新動向, 現状と課題（Playerの取り組み）
10:00-10:50
半導体後工程の未来：チップレットパッケージング技術の革新※
折井 靖光氏
Rapidus株式会社
専務執行役員
エンジニアリングセンター長
10:50-11:40
Customization & Energy-efficiency Improvement
with Advanced Packaging for AI Infra※
苅谷 隆氏
日本サムスン株式会社
Samsung デバイスソリューションズ研究所 Advanced Package Lab.
Corporate Vice President, Top of Lab
11:40-12:30
AI/HPCの未来を拓く先端パッケージング技術※
安原 隆太郎氏
TSMCジャパン 3DIC研究開発センター株式会社
プロセスインタラクション部門
テクニカルマネージャー
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月06日（金） 10:00-12:30
事前登録 有料
モビリティ・GXと実装技術
10:00-10:50
先端車載SOC用パッケージの技術動向～チップレット適用に向けて～
渋谷 祐貴氏
Renesas Electronics Corporation
Global Packaging & Assembly Division Package Research Center
Principal Engineer
10:50-11:40
カーボンニュートラルに向けた電動化とパワーエレクトロニクス
堀田 幸司氏
株式会社ミライズテクノロジーズ
執行役員
11:40-12:30
自動車電動化および自動運転に対応した樹脂材料
寺岡 尚信氏
ポリプラスチックス株式会社
テクニカルソリューションセンター
グループリーダー
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月06日（金） 10:15-11:30
登録不要
3D-MIDパビリオンセミナー
10:15-10:45
MID の概要と、日本MID 協会の活動紹介
吉澤 徳夫氏
日本MID協会
監事
三共化成（株）
11:00-11:30
3D-MID&次世代先端半導体パッケージ設計環境のご紹介
松澤 浩彦氏
株式会社 図研
技術本部 EL開発部
シニアパートナー
11:45-12:15
WFCが実現するこれまでとちがうMID工法
岡庭 年春氏
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
営業本部営業部
取締役部長
＜セミナー会場G＞JISSO PROTEC特別講演会場/半導体オブザイヤー
2025年06月06日（金） 10:30-11:20
事前登録
JISSO PROTEC特別講演
10:30-11:20
JEITA2024 年度版実装技術ロードマップ 「注目される市場と電子機器群」
西村 隆氏
一般社団法人電子情報技術産業協会
Jisso 技術ロードマップ専門委員会
委員長
三菱電機株式会社
先端技術総合研究所 先進パワーデバイス技術部
主席研究員
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月06日（金） 10:30-12:00
E-Textile/Weareble展セミナー
10:30-11:10
都産技研のスマートテキスタイルに関する研究と応用事例の紹介
唐木 由佑氏
東京都立産業技術研究センター
企画部 連携企画室 技術評価係
係長
11:20-12:00
t-テキスタイル製品化研究会の紹介
佐脇 政孝氏
東京都立産業技術研究センター
特任技術アドバイザー
＜セミナー会場A＞基調講演会場
2025年06月06日（金） 10:30-12:20
事前登録
基調講演
10:30-11:20
AFEELAにおけるモビリティの新たな価値基準の創造
川西 泉氏
ソニー・ホンダモビリティ株式会社
代表取締役 社長 兼 COO
11:30-12:20
脳が語る未来：柔軟・伸縮性エレクトロニクスが拓く新たな生体センシング
関谷 毅氏
大阪大学
産業科学研究所
教授
＜セミナー会場D＞NPIセミナー会場（オープン）/ECU出展者プレゼンテーション
2025年06月06日（金） 10:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
10:30-10:50
プラズマ処理を変える！ マイルドプラズマ®
〜 低誘電フィルムと銅箔の直接接合による次世代CCL 〜
今若 直人氏
島根県産業技術センター
化学応用科
科長
11:10-11:30
LDX基板(環境型基板)のご提案
～全世界のプリント基板でのCO2排出量削減への貢献～
11:50-12:10
【JPCA初出展】サカタインクスの新規導電材料の取り組み（回路材料、接合材料など）
佐々木 柾之氏
サカタインクス株式会社
第一研究部
アシスタントマネージャー
13:30-13:50
最先端エレクトロニクスを支える新材料ソリューション
田中 広之氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 先端技術研究所
江邉 裕祐氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 化学・プロセス研究所
主査
菅原 知紘氏
旭化成株式会社
研究・開発本部 化学・プロセス研究所
主査
14:10-14:30
信頼性試験でも使える！
BGA実装基板検査の課題を解決するJTAGバウンダリスキャンテストのご紹介じゃ
古長 由行氏
アンドール システム サポート株式会社
自動テストソリューション事業部
課長代理
14:50-15:10
速硬化、局所加熱に対応したIHリフロー硬化接着剤の開発
黒野 敏氏
協立化学産業株式会社
事業本部 第1事業部 市場開発チーム
課長
15:30-15:50
炭化無し・基板分割はクリーンなレーザーカットの時代へ
遠山 敦士氏
株式会社ブルックスジャパン
グローバル技術営業部
＜セミナー会場J＞NPIセミナー会場（オープン）
2025年06月06日（金） 10:30-16:30
登録不要
出展者（NPI）プレゼンテーション
10:30-10:50
SDGsに関係するディスペンス技術と液体材料について
上久保 尚氏
武蔵エンジニアリング株式会社
Marketing Strategy Division
統括課長
11:10-11:30
ラボからプロセスまで、薬液分析を自動化してみませんか？
久保田 光氏
メトロームジャパン株式会社
プロセス部
部長
11:50-12:10
半導体プロセスの歩留まり、デバイス製造の品質向上に寄与するクリティカルな分子汚染物質のリアルタイムモニタリングを実現
スイスTOFWERK社製質量分析計Vocus CI-TOFMS
若杉 治仁氏
テクノアルファ株式会社
デバイス・マテリアルグループ
グループマネージャ
テクノアルファ株式会社
サイエンスグループ
グループマネージャ
13:30-13:50
三井金属の銅箔製品のご紹介
三井金属鉱業株式会社
14:10-14:30
「設備そのまま、配線は未来へ。」
超先端の微細配線工法”ALU-SAP”の社会実装の狙いと計画について。
矢野 諒氏
東洋アルミニウム株式会社
新事業創造ユニット
14:50-15:10
基板クリーナーにおける静電気制御 ～スマートファクトリー化に対応したTeknek社の基板クリーナー～
浦川 はるな氏
株式会社ブルックスジャパン
Teknek Japan事業部
＜セミナー会場H＞PROTECセミナー
2025年06月06日（金） 11:45-16:00
PROTECセミナー
11:45-12:30
「ものづくりの現場はどう変わる？オンデバイスAIと実装技術の最前線」
～ FUJI技術開発ロードマップ2030 Target ZEROより ～
武野 祐丸氏
株式会社ＦＵＪＩ
ロボットソリューション事業本部 営業企画部 プロダクトマーケティング課
12:55-13:40
実務で役立つクリームはんだ印刷技術2025
若林 利昌氏
ヤマハ発動機株式会社
ロボティクス事業部 営業統括部 SMT営業部 SPグループ
印刷プロセスエンジニア
14:05-14:50
Autonomous Factoryの実現へ ～NPM-Gシリーズの新製品と進化～
糀谷 勉氏
パナソニック コネクト株式会社
回路形成プロセス事業部 プロダクト開発センター
マネージャー
15:15-16:00
ゼロエミッション達成に貢献する、はんだ付け材料
橋本 裕氏
千住金属工業株式会社
研究開発部 瀬戸研究所
課長 上級研究員
＜セミナー会場B＞ぷりんとばんじゅくセミナー/JEITAチップレット関連セミナー
2025年06月06日（金） 12:30-14:45
登録不要
ぷりんとばんじゅくセミナー
12:30-13:30
実装の基礎“ぷりんとばんじゅくV”をもとに解説
榧場 正男氏
株式会社カヤバオフィス
代表取締役
13:45-14:45
品質管理の基礎
安井 博文氏
安井事務所
PWBコンサルタント
＜セミナー会場I＞主催者企画セミナー/E-Textile/Weareble展セミナー
2025年06月06日（金） 13:00-14:00
主催者企画セミナー
13:00-14:00
疲労ストレス計MF100による自律神経状態の見える化とその活用例
家邉 徹氏
株式会社村田製作所
医療・ヘルスケア機器製品部 マーケティング課
プリンシパルプロフェッショナル
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月06日（金） 13:00-14:40
登録不要
アカデミックプラザ
13:00-13:20
動力学シミュレーションを用いた多脚型マイクロロボットの歩容解析
鄧 卓氏
日本大学
13:20-13:40
3Dモデルを用いた大腿骨ステム周囲骨折の亀裂進展解析
岩崎 有稀氏
日本大学理工学部
13:40-14:00
MEMSマイクロロボットに実装可能なシリコンデバイスの開発
LYU SHUXIN氏
日本大学理工学研究科
精密機械工学専攻
14:00-14:20
微生物培養における自動化を目的とした塗抹動作の解析
吉田 翔氏
日本大学大学院理工学研究科
14:20-14:40
カーネル主成分分析を適用したプリント基板加工用超硬ドリルのカタログデータマイニングの考察
千歳 健太氏
同志社大学大学院生
＜セミナー会場C＞ダントツものづくりセミナー
2025年06月06日（金） 13:00-16:05
登録不要
ダントツものづくりセミナー
TOC/管理会計セッション
13:00-13:45
0606T5【特別講演5】飛躍的な生産性を実現する全体最適の働き方イノベーション
岸良 裕司氏
ゴールドラット・ジャパン
CEO
13:45-14:30
0606T6【特別講演6】月曜日が楽しみな会社にしよう！～全体最適のマネジメント理論TOCとは～
岸良 裕司氏
ゴールドラット・ジャパン
CEO
14:35-15:20
0606T7【特別講演7】電子回路ものづくり企業の『現場改善』について『お金の良い流れ』から考える
柊 紫乃氏
愛知工業大学
経営学部経営学科教授
博士（経営情報科学）
15:20-16:05
0606T8【特別講演8】経営者は何を管理すれば現場改善効果を見える化できるのか『現場改善会計（GKC）』
柊 紫乃氏
愛知工業大学
経営学部経営学科教授
博士（経営情報科学）
＜シンポジウム会場A＞最先端実装技術シンポジウム A会場
2025年06月06日（金） 13:30-16:00
事前登録 有料
CHIPLETの最新動向, 現状と課題（Process/Architecture）
13:30-14:20
CMP温故知新 ・開発の歴史 ・必要性/必然性 ・言えない話（？）
辻村 学氏
株式会社荏原製作所
コーポレート
フェロー
14:20-15:10
モールディングの変遷と先端パッケージにおけるモールディング技術※
家治川 祐一氏
TOWA株式会社
市場開発部
シニアリーダー
15:10-16:00
ハイブリッド接合の業界/学会の最新動向、課題と期待について
井上 史大氏
横浜国立大学
半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター
准教授
＜シンポジウム会場B＞最先端実装技術シンポジウム B会場
2025年06月06日（金） 13:30-16:00
事前登録 有料
応用急拡大が期待されるフレキシブル・ストレッチャブル3D回路形成技術
13:30-14:20
ウェアラブルデバイスに応用する伸縮FPC（Stretchable FPC）技術
松本 博文氏
フレックスリンク・テクノロジー株式会社
代表取締役社長
14:20-15:10
印刷法を用いた立体多層配線形成技術とその応用
鳥井 純一氏
株式会社フジクラ
電子部品開発部
主席技師
15:10-16:00
アクアプラズマを用いたウルトラフレキシブルデバイスの実装技術と応用例
横田 知之氏
東京大学
工学系研究科総合研究機構
准教授
＜セミナー会場K＞出展者（NPI）プレゼンテーション（クローズド）/PWBコンサルタントセミナー
2025年06月06日（金） 13:30-16:30
出展者（NPI）プレゼンテーション
13:30-13:50
電子回路基板用ドリル、ルーターの最新技術情報
菱田 武寿氏
ユニオンツール株式会社
第一工具技術部 PCB工具開発課
課長
14:10-14:30
熟練ノウハウ×生成AI：基板設計メーカーが作った”実戦型配置AI”
株式会社オンテック
＜セミナー会場E＞3D-MIDセミナー/アカデミックプラザ
2025年06月06日（金） 15:00-15:40
登録不要
アカデミックプラザ
15:00-15:20
Cuダイレクトレーザビアホール加工で絶縁層内ガラスクロスが穴形状ばらつきに与える影響と画像二色法を用いた噴出物の温度解析
森下 航平氏
同志社大学大学院生
15:20-15:40
左右ボールねじカウンタバランス制振機構を有する穴あけ工作機械の加工能率および穴品質を考慮したステップ動作の検討
結城 要氏
同志社大学大学院生
15:40-16:00
表皮効果損失抑制のための負透磁率材料を用いた矩形積層伝送線路の非対称構造に対する基礎的研究
小林 優太氏
長野工業高等専門学校
開催時期
2005年6月4日（水）～6月6日(金)
会場
東京ビッグサイト
出展者属性
- 多層プリント配線板
- 検査・評価受託サービス
- めっきプロセス
- 水質汚濁防止システム
- エンボスキャリア
- リジッドサブストレート
- 電子回路基板 など
来場者属性
- 自動車関連
- OA・ロボティクス
- 情報・通信関連
- AV・家電関連
- 医療機器関連
- 半導体デバイス関連
- 航空・宇宙関連
- 光技術
- 電子回路基板
東京ビッグサイトの小間割り図面は以下の通りです。
主催者
主催、後援、協賛は以下の通りです。
主催
- 一般社団法人日本電子回路工業会（JPCA）
- 一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）
- 主催 一般社団法人日本ロボット工業会
- 一般財団法人 光産業技術振興協会
WEBサイト
ＷＥＢサイトは以下です。
https://bridalnews.co.jp/fair/
会場の様子（写真）
会場を写真撮影しました。現場の様子をご覧ください。
過去のレポート（定点観測用）
過去のレポートは以下の通りです。定点観測などにお役立てください。
展示会の専門家 清永の視点
あちこちで商談が発生している良質な展示会。盛況感がある。
ブースで対話し、名刺交換してそれだけ終わっているブースが多く、もったいない。
特典企画を準備し、そこに誘導する流れをつくるだけで大きく成果が変わってくると思われる。
※行動要請については、「目からウロコの展示会フォロー」をご覧ください。
展示会で成果を出すコツを知りたい方へ
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展示会で成果を出すノウハウを習得できます。
展示会営業(R)コンサルタント。経済産業大臣登録中小企業診断士。詳細はウィキペディアご参照。
展示会をテーマとした書籍を5冊執筆している展示会の専門家。執筆書籍は、すべてamazon部門1位を獲得しており、「日経MJ」、「NHKラジオ総合第一」他、多くのメディアで取材を受けている。1300社を超える展示会出展支援経験に基づく実践的なアドバイスが好評を博している。ほぼ毎週、東京ビッグサイトに出没する自称 展示会オタク。