ネプコンジャパン（エレクトロニクス開発・実装展）2023

　・エレクトロニクス製造関連製品

    　マウンター、インサータ、リワーク／リペア装置、クリームはんだ印刷機、マスク、ディスペンサ、テーピングマシン、キャリアテープ、
　　キャリアテープ成形機、パーツフィーダー、レーザー加工機、マーキングシステム／インク、精密溶接機、パンチング／プレスマシン、
　　基板分割機、圧着機、基板供給装置（ローダ）、基板収納装置（アンローダ）、コンベヤ、自動仕分けシステム、パレタイジングロボット、
　　無軌道台車システム（AGV）、結束機／ケーブルタイ、検査・試験・測定機器、機構部品、企業誘致・産業振興プロジェクト、
　　その他エレクトロニクス製造関連製品　など

　・レーザー加工技術

　    レーザー切断機、レーザー穴開け機、レーザー溶接機、レーザーマーカー、レーザートリマー、レーザー複合加工機、レーザー発振器、
　　レーザー計測機、レーザー光学、部品・技術、その他レーザー関連 部品・技術　など

　・はんだ

    　はんだ付け装置、はんだ槽、リフロー装置、フラクサー、リワーク装置、はんだ材料・フラックス、はんだごて　など

　・クリーン・静電対策

   　 クリーンルーム、静電気対策機器・製品、クリーンウェア／手袋／マスク、エアシャワー、ワイパー、パーティクルカウンター、
　　その他クリーンルーム関連製品　など

　・工場設備・備品

    　省エネ照明（LED照明、有機EL照明など）、ヒートポンプ・蓄熱設備、太陽光発電システム、エコ建材・緑化資材、免震／耐震、
    　設備・備品、災害対策、備蓄品、保管設備（ラック、キャビネットなど）、工具・備品（スリッパー、ドリルなど）

　　EMS（製造・生産受託／Electronics Manufacturing Services）、コンサルティングサービス、その他各種アウトソーシングサービス　など

　・外観検査装置

    　実装基板外観検査装置、はんだ外観検査装置、赤外線検査装置、X線検査装置、ボール外観検査装置、TAB外観検査装置、
    　バンプ外観検査装置、リードフレーム外観検査装置、半導体チップ外観検査装置、電子部品外観検査装置　など

　・リワーク／リペア装置

    　BGA／CSPリワークシステム、BGA／CSPリワーク装置、リワーク用各種治具 ツール　など

　・テスタ

　    インサーキットテスタ、ファンクションテスタ、バウンダリスキャンテスタ、ICテストソケット、IC／LSIテスタ、ベアボードテスタ　など

　・検査関連部品

    　治具 プローブ ステージ　など

　・測定・試験・分析機器

　　 2・3次元測定機器、膜厚測定機器、恒温・恒湿試験装置、バーンイン試験装置、各種環境試験装置、材料試験装置、耐久試験装置／振動計、
　　 信頼性／評価試験装置、材料分析装置、各種分析ソフト、各種測定・試験・分析機器、センサ・計測関連部品　など

　・分析受託サービス

   　 分析受託・サービス　など

　・その他 各種検査・試験・測定装置・部品

　・非破壊検査装置

    　Ｘ線検査装置、ガンマ線検査装置、超音波検査装置、放射線検査装置、磁気検査装置、磁粉検査装置、渦流検査装置、浸透検査装置、
     　画像処理システム、カメラ・スコープ　など

　・電子部品

    　コンデンサ・キャパシタ、コネクタ・ケーブル、センサ、水晶デバイス、リレー、ヒューズ、インダクタ・コイル、抵抗器、端子台、
　　トランス、スイッチ、電源モジュール、半導体・IC、パワーデバイス　など

　・電子材料

   　 実装回路材料、半導体材料、記録媒体材料、ディスプレイ材料、電池材料、ナノマテリアル、受託サービス（合成／分析／試験）、
　　材料加工・分析機器　など

　・プリント配線板

   　 リジッドプリント配線板、フレキシブルプリント配線板、フレックスリジッドプリント配線板、多層プリント配線板、
　　多層フレキシブルプリント配線板、ビルドアッププリント配線板、半導体パッケージ基板、部品内蔵配線板、光配線板、
　　その他各種プリント配線板

　・配線板用材料

    　リジッド銅張積層板、フレキシブル銅張積層板、シールド板、多層プリント配線板用プリプレグ、銅箔、絶縁材料、
　　その他各種プリント配線板用材料

　・基板設計・実装受託

    　機能設計・論理設計支援ツール、パターン設計 レイアウト設計支援ツール、CAD／CAM／CIM、電磁界解析（SI／PI／EMC解析）、
　　伝送線路シミュレータ、熱解析、設計データ管理ツール など

　・微細加工技術

　    プレス加工、切削加工、穴あけ加工、精密・微細板金技術、精密鋳造技術、金型・電鋳技術、微細接合技術、エッチング技術、
        コーティング技術、研磨・鏡面加工、バリ取り技術、表面処理／めっき、レーザー加工、成型加工、通電／絶縁処理、難削材加工、
　　樹脂加工、熱処理、受託試作、その他精密･微細加工技術

　・半導体組立装置

    　ワイヤボンダ、ダイボンダ、フリップチップボンダ、各種ボンダ、モールドマシン／樹脂コーティングマシン、ダイシングマシン、
　　リード加工機、レーザー加工機、プラズマ加工機、精密加工装置、搬送装置、洗浄装置、バックグラインド装置、レーザマーキング装置、
　　接合装置、その他各種半導体パッケージング製造装置

　・パッケージング材料・部品

    　封止材／アンダーフィル材、ACF／NCF、ACP／NCP、各種接着剤、リードフレーム、ボンディングワイヤ、テープ、バンプ形成材料、
　　絶縁材料、金属板／放熱板、レジスト、その他材料／部品、パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板） 

　・パッケージ解析／シミュレーションソフト

　・設計・試作・製造受託

    　半導体・ＬＥＤ・パワーデバイスなどのパッケージング・ソリューション、センサモジュールの組立 実装 パッケージング ソリューション、
　　ＭＥＭＳデバイス パッケージング・ソリューション、設計・試作・製造・テストなど あらゆるアウトソーシング（受託）サービス 

　・めっき・エッチング

　    めっき材料、めっき薬品、めっき装置、めっきプロセス、エッチング薬品、エッチング装置、エッチングプロセス、試験器、
　　各種めっき技術関連製品、表面処理技術・関連製品　など