スマートセンシング・半導体後工程技術＆ソリューション展2025
こんにちは！展示会営業(R)コンサルタントの清永です。
東京ビッグサイトで開催されたスマートセンシング・半導体後工程技術＆ソリューション展2025という展示会を取材したレポートをお伝えします。
目次
展示会場の様子がわかる動画
スマートセンシング・半導体後工程技術＆ソリューション展2025の会場の様子を撮影しています。現場の雰囲気を感じていただけると思います。ぜひご覧ください。
スマートセンシング・半導体後工程技術＆ソリューション展2025の概要
スマートセンシング
未来社会を創造するセンサ・センシングテクノロジー、AI、データ活用サービスが一挙展示！
センサからAI、データ活用サービスまで、未来の可能性を広げる技術、製品が一堂に。最先端の電子デバイスやセンシング技術を通じて、製品開発や技術導入、ビジネスパートナーの開拓にお役立てください。
「Smart Sensing展」は、センサ技術に特化した展示会として、2017年より開催してきました。
センサは今や、IoTをはじめとする多様な分野で欠かせない役割を果たしており、技術革新と市場拡大が進んでいます。
市場の年平均成長率（CAGR）は27.8％に達する見込みで、新しい種類のセンサも続々と登場しています。
本展示会は、従来のセンサに加えて、最先端でユニークなセンサ技術を扱う企業が一堂に会する場として、業界の発展をサポートし、新たなビジネスマッチングの場を提供することを目指しております。
これまで電子機器トータルソリューション展との同時開催を行ってきましたが、今回は「Smart Sensing展」単独での開催となります。
業界関係者の皆様にとって貴重な出会いや情報共有・商談の場をご提供します。
半導体後工程技術＆ソリューション展（SEMISOL）
半導体後工程を支える最新技術・材料・部品・製造装置・ソリューションの展示会を初開催！
チップレット技術や3Dパッケージング技術をはじめ、半導体後工程の革新を支える技術・製品・ソリューションが集結する専門展示会です。最新の装置・材料・プロセスをご覧いただけます。
半導体後工程技術は、技術進展と市場ニーズの変化に伴い多様化が進展し、デバイスの高性能化、小型化、低消費電力化、信頼性向上など、あらゆる分野での需要に対応するための重要な領域となっています。
現在、後工程の多様化において注目されている技術には、チップ間のインターポーザ（Interposer）・シリコン貫通電極（TSV）を用いた3Dパッケージング技術、フリップチップ技術の進化、チップレット技術、そして樹脂や高熱伝導性材料、低熱膨張率材料などの先端材料の活用が挙げられます。
これらの技術により、従来の技術の限界を超えた半導体パッケージングの新たな可能性が開かれています。
JTBコミュニケーションデザインでは、半導体産業の進化を支える「後工程の高付加価値化」に着目し、より高機能で高信頼性な半導体デバイス実現に貢献するため、新規展示会「SEMISOL～半導体後工程技術＆ソリューション展」を立ち上げました。
本展示会は、最新の後工程技術がもたらす産業へのインパクトや、AI、5G、IoT、車載向けの新規アプリケーション領域への展開をテーマに取り上げ、さまざまなソリューションや材料、装置の展示を通じて次世代の半導体市場を支えるビジネスマッチングの場を提供します。
Smart Sensingと同時開催する本展では、半導体後工程技術の新たな応用を推進し、産業全体の成長をサポートします。半導体技術に関心をお持ちの企業・技術者・研究者の皆様にとって、有益な情報とビジネス交流の場を提供することを目指します。
開催時期
2025年6月18日(水)～20日(金)
会場
東京ビッグサイト
企画展示
自立電源型IoTパビリオン
振動発電デバイスや熱電モジュール、磁歪合金単結晶、IoTシステム構築など、自立電源型IoT関連の製品・技術が集中展示される「自立電源型IoTパビリオン」。デバイスメーカー、大学、エンドユーザーなどの皆様とオープンイノベーションを加速します。最先端の環境発電技術・自立電源型IoT技術に触れてください。
次世代センサパビリオン
毎年注目を集めている「次世代センサパビリオン」が今年もSmart Sensingに登場！
センシングテクノロジーの「進化」を感じ、さらなる社会課題の解決に向け、来場者の皆様と共創します。ブースでは出展者によるピッチプレゼンテーションも開催予定です。
データとAIが導く未来ゾーン
知能化されたセンサから収集されるデータ活用に注目が集まっています。データとAIが協調・融合することで、新たな社会システムや基盤の構築、新サービスの実装など、出展者、来場者の共創によるビジネスを加速します。本展示では、新たな事業構想を描くうえで有望なニーズとシーズのマッチングを実現します。
ゴルフセンシング体験コーナー
センシングをどのように行っていくか？
身近なスポーツであるゴルフを行いながら、『ボールが曲がる？曲がらない？』をセンシングの実績データを元に確認できる体験コーナーを展示会場内に設置いたします。
出展対象
センサ・センシング技術、AI、データ活用サービス
各種センサ・センサノード
環境、光、温度、彩度、加速度、ジャイロ、慣性力、圧力、磁界、化学、人感、におい など
通信デバイス・ネットワークシステム
Bluetooth Beacon、Zigbee、Wi-SUN、LPWA、Wi-Fi、6G/5G、LTE など
電源
エネルギーハーベスティング・フレキシブル、自立電源など
AIセンサ/AIソフトウェア関連
データプラットフォームサービス
マシンビジョンに関するセンサ・カメラ・ソフトウェア等
AI、センシングに関連する研究成果
半導体後工程に関する材料、素材、部品、製造装置技術
半導体製造技術
チップレット（2.5次元/3次元パッケージ）またはチップレットに関する先端技術
TSV(through-silicon via)
RDL(Redistribution Layer)
など半導体後工程製造に関係する技術
パッケージング技術/材料/部材/部品
ヘテロジニアス接合などパッケージングに関する技術
封止材、レジストなどの材料／部品
パッケージ基板（プリント基板、テープ基板、セラミック基板）など
パッケージ解析/シミュレーションソフトなど
グラインディング工程に関する技術/材料/装置/製品
ダイシング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
ダイボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
ワイヤーボンディング工程技術に関する技術/材料/装置/製品
モールディング技術に関する技術/材料/装置/製品
分析装置
検査装置
大学・研究機関
など
来場者
センサ・センシング技術を求める研究開発、製品開発、設計技術者
設計、生産、製品開発部門の責任者、担当者、設計技術者
センサ等を購入、導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
センサ技術、センシングソリューションを導入したいエンドユーザー（インフラ、建設、サービス、流通、エネルギー、医療など）
デジタルプラットフォーマー
DX推進担当者
大学研究室、研究機関の研究者
商社
コンサルタント
マーケティング部門の担当者
など
半導体技術を求める専門家、技術者
半導体製造工程に携わる技術者、マシンオペレーター
半導体に関する装置、製造技術、材料、部材等を導入したい購買、調達部門の責任者、担当者
半導体の組立、検査・検品、 運搬・出荷作業に携わる担当者
半導体関連の大学研究室、研究機関の研究者
半導体パッケージング、基板実装分野の専門家
半導体業界の経営者
応用分野（電子機器、自動車、ロボット、産業機械、医療機器、航空宇宙、電力等）に携わる技術者
など
会場小間割り
会場の小間割り図面は以下の通りです。
主催者
株式会社JTBコミュニケーションデザイン
WEBサイト
ＷＥＢサイトは以下です。
https://www.smartsensingexpo.com/index.html
会場の様子（写真）
会場を写真撮影しました。現場の様子をご覧ください。
展示会の専門家 清永の視点
半導体関連の技術者、ビジネスマンが多数集まる良質な展示会。
欲を言えば、その商品がどのように役に立つのかをキャッチコピーとして文字で大きく掲げるととビジネスチャンスが広がると思われる。
※キャッチコピーのつくり方は、 「ブースキャッチコピー３つの鉄則」をご覧ください。
展示会で成果を出すコツを知りたい方へ
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展示会営業(R)コンサルタント。経済産業大臣登録中小企業診断士。詳細はウィキペディアご参照。
展示会をテーマとした書籍を5冊執筆している展示会の専門家。執筆書籍は、すべてamazon部門1位を獲得しており、「日経MJ」、「NHKラジオ総合第一」他、多くのメディアで取材を受けている。1300社を超える展示会出展支援経験に基づく実践的なアドバイスが好評を博している。ほぼ毎週、東京ビッグサイトに出没する自称 展示会オタク。