こんにちは!展示会営業(R)コンサルタントの清永です。
東京ビッグサイトで開催されたセミコンジャパン(SEMICON Japan)2025という展示会を取材したレポートをお伝えします。
目次
セミコンジャパン(SEMICON Japan)2025の会場の様子を撮影しています。現場の雰囲気を感じていただけると思います。ぜひご覧ください。
SEMI(本部:米国カリフォルニア州ミルピタス)は2025年12月17日(水)から19日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2025」を開催します。本年のテーマでもあるスペシャルサミット「AI x Sustainability x Semiconductor Summit」や検査・計測に特化したサミット「Metrology and Inspection Summit(MIS)」の2つの新たなサミットをそれぞれ初開催します。半導体産業で活躍する第一線のキーパーソン・エキスパートによる様々なセミナー、35カ国から1,216の出展者が参加するブース展示、様々なテーマや地域に特化したパビリオンを開催し、前回よりさらに多様性を増した展示会となります。
SEMICON Japan 2025 開催規模([]内は昨年実績)
展示会出展者数(社/団体、共同出展者含む):1,216[1,107]
出展小間数(小間):2,900[2,789]
出展国数(国/地域):35[35]
来場者数見込み(人): 延べ来場者数 120,000[103,165]
SEMICON Japan 2025最大のステージでお届けする世界のトップエグゼクティブ・エクスパートによる珠玉のセミナー。
12月17日(水)
▶グローバル半導体エグゼクティブサミット AI x サステナビリティ x 半導体
NVIDIA, imec, Micron, Intelが登壇。急速に進化するAI技術、持続可能な社会への移行、半導体産業におけるイノベーション-この交差する時代に企業や研究機関はどのような役割を果たすべきなのでしょうか。 本セッションでは、AI、持続可能性、半導体がどのように相互作用し、未来の社会と経済を形成していくのか、グローバルリーディングカンパニーが一堂に会して掘り下げます。
▶次世代半導体技術1~デバイス編 未来を造る半導体革命
TSMC、Preferred Networks、サンディスク、IBMが登壇。AI、HPC、データセンター、自動運転―社会の根幹を支えるこれらの分野において、半導体デバイスは日々進化を遂げています。本セッションでは、メモリ、ロジック、AIチップといった最先端デバイスの開発をリードするグローバル企業が登壇、先端プロセス、アーキテクチャ革新、新たな応用領域に向けた挑戦など、それぞれの視点から「次世代を創る技術」の最前線を共有します。
▶次世代半導体技術2~装置材料編~ 未来を造る半導体革命
Lam Research、JX金属、富士フイルム、ディスコが登壇。半導体の微細化・高性能化・三次元化が加速する中で、装置と材料の革新はますます重要性を増しています。本セッションでは、最先端の露光・加工・パッケージング技術、そしてそれらを支える高機能材料に焦点を当て、業界をけん引する企業が次世代に向けた取り組みを紹介し、これらの分野をリードするトップ企業が集結します。装置と材料の両面から、グローバル競争を勝ち抜く半導体製造の技術動向と未来を探ります。
12月18日(木)
▶AI最前線 技術革新が切り開く新時代
AIの現状と将来展望、そして日本がこの技術革新の波の中で果たすべき役割について深く掘り下げます。さらに、AIを支えるインフラ、半導体、通信といった基盤技術の最前線を、国内外のリーダーたちが紹介。AI社会の実現に向けた技術的・戦略的視点を提供します。
▶生成AI~政策・ハード設計・プラットフォーム・アプリケーション 無限の創造と可能性
生成AIは、テキスト、画像、音声など各領域で急速に進歩しており、社会や産業における変革の原動力となっています。本セッションでは、最先端の生成AI技術とその社会的・産業的インパクトに迫り、国内外の先進企業が、生成AIの可能性と課題、未来展望を語ります。
▶Advanced Packaging and Chiplet Summit 2025
これからの社会を支える「光」「車」「AI」という3つの革新領域において、サステナビリティの実現に向けた未来への取り組みと、最先端半導体・チップレット技術への期待を語り、材料・装置などの視点から業界の課題や標準化の方向性について議論します。
12月19日(金)
▶世界に貢献する日本の先端半導体戦略 日本半導体産業の発展にむけて — ステップ1-2-3とその先を語る
「半導体・デジタル産業戦略」の進捗を検証し、政策の方向性や産業界への影響を探ります。日本の先端半導体産業の世界貢献を視野に入れながら、最新動向と今後の展望を共有します。産業戦略に携わる企業の経営層・企画担当者にとって、戦略の現在地と未来を見通す貴重な機会となるはずです。
▶Grand Finale 半導体サプライチェーンの未来:グリーン化と持続可能性への挑戦
「グリーン化」と「持続可能性」という大きなテーマを軸に、業界が直面する課題と新たな可能性を多角的に探り、次の時代に向けたビジョンを提示します。急速に変化する市場環境や社会的要請の中で、いかに持続可能な成長を実現していくか ──
その問いに対し、異なる立場や経験を持つリーダーたちが知見を共有し、未来への道筋を描き出します。半導体産業における変革の方向性を示すとともに、参加者にとって新たな視座とインスピレーションを得る貴重な機会となるでしょう。
▶AIと半導体技術の革新が持続可能な未来を推進する
AI x Sustainability x Semiconductor Summit (AIS)は、AIと半導体技術の革新による持続可能な未来の実現をテーマに、エネルギー効率向上・排出削減・サステナブルなサプライチェーンなど、業界の最先端課題に取り組むエリアです。
半導体業界のキープレイヤーやグローバル企業が注目するこの特別展示エリアでは、持続可能な未来に向けた最新の環境ソリューションやデモンストレーションをご覧いただけます。
▶未来を測る!デバイス・装置・アナリスト・研究開発、第一線のエキスパートが集結
今回、Metrology & Inspection Summit(MIS)を新設し、検査・計測分野の発展と協調領域での課題解決を推進。未来の半導体産業を支える基盤技術に光を当てています。
▶APCS~半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結~
半導体パッケージングは、採用するアプリケーションにより小型化、低消費電力、高信頼性、低コストなど求める要件が異なります。これらに対応する技術は非常に幅広く、日々革新と挑戦が続けられています。今年も、日本のアドバンストパッケージングとチップレットの関連業界の成長に向け、新たな気づきと実践的なヒントを提供します。
▶ADIS ~半導体は設計する時代へ:
システム開発において、半導体とソフトウェアの重要性がより増してきています。
重要な半導体は、買い入れて使う時代から自ら作る時代へ突入します。
半導体設計分野は近年進化が著しく、EDAツールの発展(AI活用やデジタルツインなど)が進化を支えています。
何を設計するか、どうビジネスと戦略的に連動させるかといった、抜本的な課題を考えるヒントになる議論がここにあります。
EDA、IP、デバイス・基板設計に関わる各社による最新展示とネットワーキングが提供されます。
▶若手支援・人材開発:(Workforce Development)
▶その他見どころについて
若い世代の半導体業界への興味を喚起するため新企画として学生と若手社員の交流の場、「THURSDAY WAKAMONO NIGHT」を開催。さらに昨年に引き続き「e-スポーツ」やアーティストBAKENEKOのフォトスポットやグッズショップも登場。
開催時期
2025年12月17日(水)~19日(金)
東京ビッグサイト
小間割り図面は以下の通りです。

主催、後援、協賛は以下の通りです。
WEBサイトは以下です。
会場を写真撮影しました。現場の様子をご覧ください。

世界中から半導体業界関係者が多数訪れる良質な展示会。
欲を言えば、ブースで製品を訴求するだけで終わっていて、
次の導線につながっていないのが、とてももったいない。
特典企画などを用いて、
行動要請するとさらに成果を出しやすくなると思われる。
ブース対応のゴールを決めた上で出展するだけで、
成果が大きく変わる。
来場者にメリットがある、診断、点検、リサーチなどの特典を用意し、
その特典へのエントリーをブース対応のゴールにすることが重要。
※特典企画の詳細は、「目からウロコの展示会フォロー」をご覧ください。
過去のレポートは以下の通りです。定点観測などにお役立てください。
このセミナーに参加すると、展示会で成果を出すコツがわかります。

展示会営業(R)コンサルタント。経済産業大臣登録中小企業診断士。詳細はウィキペディアご参照。
展示会をテーマとした書籍を5冊執筆している展示会の専門家。執筆書籍は、すべてamazon部門1位を獲得しており、「日経MJ」、「NHKラジオ総合第一」他、多くのメディアで取材を受けている。1300社を超える展示会出展支援経験に基づく実践的なアドバイスが好評を博している。ほぼ毎週、東京ビッグサイトに出没する自称 展示会オタク。